福建雲煜科技有限公司 于2020年在福州高(gāo)新區成立，公司旨在提供基于高(gāo)性能(néng)晶體材料 及器(qì)件(jiàn)的(de)專業(yè)化産品。目前定位于 2大(dà)産業(yè)領域：第一個(gè)是環境和(hé)能(néng)源領域，爲客戶提供專業(yè)級超高(gāo)精密度 探測芯片及衍生産品；第二個(gè)是激光(guāng)、基準和(hé)國防軍事領域，爲客戶提供基于高(gāo)性能(néng)激光(guāng)和(hé)非線性晶體、 頻轉封裝器(qì)件(jiàn)及其衍生産品。這兩個(gè)領域的(de)産品已經初步實現關鍵元器(qì)件(jiàn)的(de)國産化替代。

目前，公司的(de)核心團隊成員擁有(yǒu)碩博以上(shàng)學曆10餘人(rén)，高(gāo)級職稱人(rén)員12人(rén)。已具備從晶體生長與制(zhì) 備、晶體器(qì)件(jiàn)光(guāng)刻和(hé)刻蝕、晶體芯片封裝到(dào)超高(gāo)精度傳感器(qì)的(de)全産業(yè)鏈研發與制(zhì)備能(néng)力。公司的(de)氣體探測芯 片已達國際領先的(de)水(shuǐ)平，突破了探測芯片“卡脖子”的(de)關鍵技術(shù)瓶頸，夯實了國家安全基礎。